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封装及产能
英国威廉希尔公司(WilliamHill)中文官方网站

封测工艺流程

芯片检查
WaferCheck
➔
划片
Die Saw
➔
贴片
Die Bond
➔
焊线
Wire Bond
➔
塑封
Molding
⬇
后固化
PMC
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电镀
Plating
⬅
切筋成型
Trim Form
⬅
测试印字
Testing Marking
⬅
包装/入库
Packing

封装外形及产能

标准名称 TO‑220F TO‑220FAC TO‑220AB TO‑220C TO‑220AC
实物图
月产能 25KK 10KK 12KK 8KK 4KK
标准名称 TO‑262 TO‑247S TO‑247 TO‑247AC TO‑247‑4L TO‑263 TO‑263C TO‑263C‑2L
实物图
月产能 4KK 2KK 2KK 1.2KK 1.2KK 4KK 4KK 4KK
标准名称 TO‑251 TO‑252 PDFN5*6双基岛 PDFN5*6 PDFN3*3双基岛 PDFN3*3
实物图
月产能 10KK 45KK 8KK 20KK 10KK 20KK
电话:0769-23388126
地址:广东省东莞市石碣镇兴荣路7号